EE芯视频
广告
如何用COMSOL Multiphysics进行功率器件封装的多物理场仿真分析
992播放 · 2022-12-01 17:25:31
0
收藏
分享

11月11日，在跨国媒体AspenCore举办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）上,COMSOL中国技术经理张凯先生从数值建模仿真的角度分析了功率器件封装的多物理场仿真设计，介绍了如何对产品的研发设计进行优化，并加速设计周期。


相关文章报道：https://www.eet-china.com/news/202211111121.html

 功率器件
0 条评论
登录
ASPENCORE官方账号 15粉丝 · 624视频
接下来播放
自动连播
动设备的市场痛点，大瞬科技电量计方案解决电池焦虑难题
901
更多视频推荐
思特威正加速布局手机CIS，创始人兼CEO徐辰博士认为手机摄像头正在向专业相机看齐
653观看
三个关键词 -解读供应链与新质生产力
542观看
什么时候市场会复苏？
566观看
TMCM1290智能步进电机片载系统节能Coolstep专利电流随负载动态调节节省电能避免电机发热避免丢步
348观看
AMD CTO： 40年后科技会是.....
479观看
FWA+RedCap双驾马车，加速5G高速发展
613观看
STM32Wx：助力无处不在的无线连接
676观看
InnoGaN高效高功率密度电源解决方案
392观看
灿芯半导体打造国产一站式IP与SoC设计服务平台
478观看
EDA使能3DIC Chiplet先进封装设计
322观看