车载半导体与缺芯趋势研判-EE芯视频

罗兰贝格合伙人庄景乾分享了对中国车载半导体产业链的最新研判。他首先回溯了过去三年间，汽车半导体所经历的缺芯现象；然后，再从需求端出发，观察了智能电动汽车需求的芯片类型、算力和数量；最后，从供给端分析，汽车半导体领域的特征，比如芯片制程要求、各制程占比，产业链分工、链路、玩家集中度，以及中国在卡脖子领域的发展水平。相关文章报道 https://www.esmchina.com/news/10019.html

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