在后摩尔时代，Chiplet将以另一种形态来延续摩尔定律的价值，尽管Chiplet技术具备大幅提升良率、降低设计成本、以及提升效率的优点，但是Chiplet在芯片封装设计方面也会带来更多的挑战，例如信号完整性设计、热设计和电性能设计，其中更为突出的挑战则是Chiplet的热设计。Chiplet将在芯片内部构建一个十分复杂的热传递系统，伴随着高热损耗的功率，这个复杂的系统将呈现复杂的温度分布和更多的局部热点。本次我们将探讨如何通过热流固耦合仿真，实现复杂的封装内部系统的温度分布计算。
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