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先进工艺下芯片EMIR-Power-Thermal协同分析EDA解决方案
266播放 · 2023-05-10 13:59:32
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视频介绍

先进工先进工艺下，芯片复杂度呈指数级上升，设计收敛面临更多挑战。本文介绍行芯针对先进工艺芯片signoff环节的协同分析解决方案，加快PPA目标收达成。

 芯片
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