伴随着垂直应用市场的多元化和工艺制程的进步，设计的规模日益复杂庞大，开发人员也对SoC的智能布局和优化提出了更高要求。芯行纪围绕Smart、Speedy、Simple 的3S产品理念，持续专注于数字实现EDA产品的自主研发和创新。本次报告将着重分享芯行纪推出的结合了机器学习技术的多款数字实现EDA产品。
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