后摩尔时代，传统的2D设计环境不能很好地支撑IC先进封装，存在不够直观、设计及定位效率低、设计周期长等诸多痛点。IC先进封装设计亟需3D技术。ZUKEN CR-8000 Design Force的全真3D功能，可以很好地支撑IC先进封装设计，可实时3D可视化、可操作，直观、高效地处理盲埋、3DIC等3D SiP设计，可根据仿真目的提前处理成3D模型数据、输出给CAE，省去传统仿真前的准备工作，大幅提升仿真效率，从源头减少了设计风险，缩短了产品设计周期，解决了传统3D研发环境下不能解决的系列难题，使IC先进封装设计更简单、更直观、更高效！
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