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氧化铝陶瓷电路板沉槽设计加工,陶瓷基板金属化
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2023-06-21 10:59:40
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陶瓷基板上做沉槽是一个技术难点,1是沉槽深度难以控制,2是沉槽面的平整度难以保证,3是加工沉槽时,陶瓷熔渣不易去除。但斯利通已经完全攻克了这一难点,已趋于成熟,确保了产品的质量和性能。
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