陶瓷基板上做沉槽是一个技术难点，1是沉槽深度难以控制，2是沉槽面的平整度难以保证，3是加工沉槽时，陶瓷熔渣不易去除。但斯利通已经完全攻克了这一难点，已趋于成熟，确保了产品的质量和性能。
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