EDA使能3DIC Chiplet先进封装设计-EE芯视频

随着摩尔定律的趋缓，先进工艺制程逐步逼近物理极限且经济效益越来越低，通过传统SoC（System on Chip）架构无法显著提升算力芯片性能、功耗和面积等指标，与此同时，基于先进封装技术的3DIC Chiplet成为突破瓶颈的重要技术之一，采用新型SoC（System of Chiplets）架构的芯片表现出明显优势，如更小的尺寸，更高的良率，不同工艺节点的Chiplet灵活复用大幅缩短上市时间，从而降低成本。本次演讲将深入浅出地分享3DIC Chiplet技术的特色、实现关键技术以及如何构建EDA解决方案应对3DIC Chiplet的设计挑战。