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EDA使能3DIC Chiplet先进封装设计
193播放 · 2023-12-20 10:39:33

随着摩尔定律的趋缓,先进工艺制程逐步逼近物理极限且经济效益越来越低,通过传统SoC(System on Chip)架构无法显著提升算力芯片性能、功耗和面积等指标,与此同时,基于先进封装技术的3DIC Chiplet成为突破瓶颈的重要技术之一,采用新型SoC(System of Chiplets)架构的芯片表现出明显优势,如更小的尺寸,更高的良率,不同工艺节点的Chiplet灵活复用大幅缩短上市时间,从而降低成本。本次演讲将深入浅出地分享3DIC Chiplet技术的特色、实现关键技术以及如何构建EDA解决方案应对3DIC Chiplet的设计挑战。  

 eda 芯片设计
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