AI和大模型的兴起催生多元化的落地场景，为数据中心、汽车电子等应用带来极大助益的同时，也对芯片算力、能效、存储和集成度等提出了新的挑战，刺激了半导体从材料、设计、制造到封装技术本身的发展。2024年，这些半导体技术或将高速发展……
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