受访人：沈鑫，瑞能半导体，首席战略&业务运营官
IHS Markit的数据显示，以碳化硅为代表的第三代半导体市场规模预计将从2020年的10亿美元增长至2025年的35亿美元，年复合增长率超过20%。瑞能半导体(WeEn)从2012年开始开展碳化硅材料领域的器件研究，在客户服务响应、稳定供货和客户特殊的定制化需求方面具有极大的优势，产品品质也延续了恩智浦一贯以来的质量标准。
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