东芝车载MOSFET采用新型表面贴装（SMD）封装“L-TOGLTM”和低导通电阻工艺，在保持表贴面积的同时提高性能，从而提升设备密度。与传统产品相比，此产品的导通特性大约提高了60%，热阻特性提高了50%，有助于产品小型化、减少损耗！感兴趣的朋友快来了解吧！
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