图像传感器的性能，不仅依赖于其自身设计和制造工艺，还与封装技术密切相关。
CIS封装非常具有挑战性，封装过程中一旦环境中的微粒掉到传感器表面，都会对最终的成像质量产生不可忽视的影响。格科的COM封装技术（Chip on Module），颠覆了已有的 CSP、COB封装，提升了摄像头模组的光学系统性能、可靠性和适用性。
接下来播放
更多视频推荐
487观看
222观看
249观看
308观看
246观看
224观看
