当你的元器件受到潮湿空气侵蚀后，进行回流焊接加温时候，那芯片的内部就犹如上了烤箱的面包，慢慢膨胀，膨胀的过程就挤压损坏电路，当加温达到一定的时间后，元器件可能还会产生外部不可见的内部裂纹，最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂，又称为“爆米花”
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