EE芯视频
广告
2025年全球半导体行业10大技术趋势
206播放 · 2025-01-10 13:51:49

RefreshRetryDiagnosis

code：

vid:

uuid:

requestId:

Time：

提示信息

Subtitle/CC
    Speed
      Quality
        Audio Track
          SpeedNormal
          Subtitle/CC
          Audio Track
          Quality

          0
          收藏
          分享
          氧化镓挑战碳化硅，AI与半导体深度融合，光通信技术升级，HBM4与5纳米工艺革新，舱驾一体、3D封装、生物传感器等等，每一项技术都在重塑我们的未来。现在，请跟随《电子工程专辑 》分析师们的解读，一起探索技术如何引领行业变革...
           生物传感器 AI 半导体 碳化硅 氧化镓 光通信技术 hbm4 舱驾一体 3d封装
          0 条评论
          登录
          ASPENCORE官方账号 15粉丝 · 646视频
          接下来播放
          自动连播
          零基础必看：MCU开发板及外围电路 | 贞光科技小课堂
          153
          更多视频推荐
          SL1680本地运行Deepseek-R1-1.5B大模型视频效果
          11观看
          纳祥科技光纤同轴发射芯片NX8406，国产PIN对PIN替代CS8406
          73观看
          品铂科技 露天煤矿UWB 卫星融合高精度定位效果视频展示
          943观看
          【元能芯24V全集成电机专用开发板】+元能芯波形观察调试
          254观看
          deepseek
          105观看
          富芮坤FR3068x-C开发板demo工程演示
          189观看
          东芝推出采用 TB9103FTG 的车载直流有刷电机控制电路参考设计
          155观看
          东芝推出适用于大电流/高电压的SiC MOSFET模块的栅极驱动电路参考设计
          114观看
          20241118-092253
          251观看
          MX
          168观看