凭借深耕车规级半导体领域多年的丰富经验和深刻洞察，汉高推出了多款突破性解决方案，为多个关键汽车应用系统的高效率和可靠性提供了坚实护盾。其中，用于芯片粘接的LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395TC基于专利环氧化学技术，专为高可靠性、高导热或导电需求的封装场景设计，适配多种主流封装形式，可广泛应用于功率器件、汽车电子及工业控制等领域。
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