EE芯视频
广告
车载MOSFET可焊锡侧翼引脚封装“DFN2020B(WF)”
211播放 · 2025-04-28 11:34:55
0
收藏
分享
车载应用要求严苛？东芝“DFN2020B(WF)”封装强势登场！高耗散功率、超小封装，PD比传统SOT-23F提升1.84倍；可焊锡侧翼引脚，适配AOI检测；热阻更低，散热超给力！速戳视频解锁更多！
 东芝半导体 dfn2020b(wf)
0 条评论
登录
东芝电子元件 3粉丝 · 88视频
接下来播放
自动连播
挑战100个ICMAN“芯”实验-弹簧触控按键
275
更多视频推荐
3.2英寸智能串口屏 高清240x320分辨率TFT液晶屏 HIM，支持定制开发
18观看
3.2寸串口屏 高清240x320分辨率TFT液晶屏 HIM 支持定制开发
194观看
2.6寸OLED智能串口彩屏模块分辨率：24O*RGB:320 OLED全视角
154观看
集成式半桥高功率密度 PowerPAIR® 6 x 5FSW 封装 MOSFET
126观看
第7代 FRED Pt® 超快恢复二极管
74观看
AI时代的chiplet技术，接下来要走向汽车和更多应用
474观看
巨霖：没想过做国产替代，但chiplet封装设计产品遥遥领先
439观看
先进封装持续保障人工智能“芯”时代
355观看
覆盖无线通信、雷达、红外等多种领域
240观看
芯片晶圆是怎么制作出来的
251观看