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车载MOSFET可焊锡侧翼引脚封装“DFN2020B(WF)”
19播放 · 2025-04-28 11:34:55
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车载应用要求严苛？东芝“DFN2020B(WF)”封装强势登场！高耗散功率、超小封装，PD比传统SOT-23F提升1.84倍；可焊锡侧翼引脚，适配AOI检测；热阻更低，散热超给力！速戳视频解锁更多！
 东芝半导体 dfn2020b(wf)
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