电子工程专辑》2026年半导体十大技术趋势解读由专业、高效、国际化的内容创意超级引擎Aspencore Studio冠名播出。
面对算力需求的爆发和应用场景的多元化，产业链正在加速重构。我们看到的趋势包括：背面供电引领制程革新，2nm量产、GAAFET接棒FinFET，晶体管结构再升级；硅光子与CPO推动光互连重塑AI数据流；RISC-V崛起，Chiplet标准化重塑设计；3D堆叠、HBM4量产释放算力潜能；第三代半导体驱动绿色未来；AI加持EDA让设计‘左移’，存算一体加速落地。
这些趋势不仅是技术突破，更是产业格局重塑的信号，请听分析师们的详细解读。
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