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芯片设计和制造搬上云端的利好和挑战
3607播放 · 2021-09-23 12:26:19 原创

2021年被业界称为“EDA上云”元年。IC设计企业将不必受传统设计模式的约束,只需要为终端设备使用工具的市场来付流量费,就可以集中精力做好设计创新工作,无需担心其本身的基础设施和算力冗余/缺损的管理问题。 

 那么,EDA工具和IC设计搬到云端对半导体公司有哪些好处?半导体行业的IC设计和制造对上云有哪些新需求?中国的IC设计公司大都是中小规模的企业,鼓励他们搬到云端有哪些挑战?如何保障半导体行业客户放置在云端的设计和技术资产安全?在本视频里,亚马逊云科技大中华区企业业务拓展部总经理凌琦为业者答疑解惑。

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