在AspenCore于2021年11月3日举办的全球CEO峰会上，比亚迪半导体总经理陈刚分享了比亚迪车规级半导体整体解决方案。未来芯生态的协同模式，需要整车厂、零部件厂、模组厂、芯片设计厂、晶圆厂共同发展。比亚迪现在定期会跟各大晶圆合作伙伴进行讨论，从晶圆厂能拿到新的技术和产业信息，短期来讲，可以让所有的晶圆厂跟芯片设计公司更相信新能源车的大发展。
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