EE芯视频
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“2019年中国IC领袖峰会”的标签结果如下：
凌琳：EDA 4.0，重新定义AI时代
2636
戴伟民：芯原商业模式、产品优势和发展策略
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徐伟：上海集成电路产业基地差异化优势和协会未来发展策略
2296
许刚：解决通用MCU公司的无RF芯之痛
2226
董森华：本土EDA企业的突围之路
2705
王升杨：实现“高品质进口替代”的底气来自哪里？
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李严峰：人工智能驱动半导体参数测量与仿真
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罗勇：运筹帷幄，打造中国核心芯片“三剑客”
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