EE芯视频
广告
陶瓷金属化工艺有哪几种？陶瓷覆铜板厚膜与薄膜工艺的区别
857播放 · 2022-12-21 09:55:15 原创
0
收藏
分享
陶瓷片成型后需要通过陶瓷金属化工艺使陶瓷表面沉积一层致密结合力良好的金属层，再通过普通FR-4线路板工艺流程制作电路板。这一整套工艺流程的核心点在于陶瓷的金属化，目前市面上主流的陶瓷金属化工艺分为以下几种。
 陶瓷金属化 陶瓷基板 陶瓷覆铜板
0 条评论
登录
斯利通陶瓷电路板 0粉丝 · 23视频
接下来播放
自动连播
超级大电流电感CPEX系列新增26/36尺寸 饱和电流已达126A
1046
更多视频推荐
折叠手机是如何实现的
196观看
嘉立创EDA设计FPC教材
390观看
降压恒压芯片 JYS5816,4.5V~18V 输入电压范围 最大2A电流输出
375观看
嘉立创FPC+SMT生产流程
755观看
PCB设计时如何选择电阻和电容元件
420观看
有源元件 VS 无源元件：电子零件的内部观点
514观看
你见过由蓝宝石陶瓷基板制作成的线路板吗？
494观看
斯利通陶瓷线路板切割，氮化硅基板激光打孔工艺
441观看
斯利通陶瓷电路板封孔填铜，上下导通，高密度双面布线陶瓷线路板
593观看
磁吸咪头锡丝激光焊锡机 PCB板与线材自动焊接制造-紫宸激光
2825观看