陶瓷片成型后需要通过陶瓷金属化工艺使陶瓷表面沉积一层致密结合力良好的金属层，再通过普通FR-4线路板工艺流程制作电路板。这一整套工艺流程的核心点在于陶瓷的金属化，目前市面上主流的陶瓷金属化工艺分为以下几种。
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