EE芯视频
广告
陶瓷金属化工艺有哪几种？陶瓷覆铜板厚膜与薄膜工艺的区别
969播放 · 2022-12-21 09:55:15 原创
0
收藏
分享
陶瓷片成型后需要通过陶瓷金属化工艺使陶瓷表面沉积一层致密结合力良好的金属层，再通过普通FR-4线路板工艺流程制作电路板。这一整套工艺流程的核心点在于陶瓷的金属化，目前市面上主流的陶瓷金属化工艺分为以下几种。
 陶瓷金属化 陶瓷基板 陶瓷覆铜板
0 条评论
登录
斯利通陶瓷电路板 0粉丝 · 23视频
接下来播放
自动连播
超级大电流电感CPEX系列新增26/36尺寸 饱和电流已达126A
1104
更多视频推荐
盗铜
91观看
折叠手机是如何实现的
261观看
嘉立创EDA设计FPC教材
481观看
嘉立创FPC+SMT生产流程
924观看
嘉产创广大电子工程师提供FPC免费打样服务
315观看
PCB 的保质期是多少？延长 PCB 的使用寿命
1005观看
陶瓷线路板应用领域之精密制冷片、光电探测器
478观看
氧化铝陶瓷电路板沉槽设计加工，陶瓷基板金属化
509观看
氮化铝陶瓷基板具有高热导性、耐高温、耐腐蚀等性能，适用于大功率器件
712观看
PCB板插针件激光焊锡技术-紫宸激光
2096观看