S-TOGL™通过新的封装技术，以创新设计为核心，实现高电流密度、低损耗与低发热量三大特性，显著提升电子设备性能与能效。
在缩小产品尺寸的同时，助力性能更强大、节能且耐用。跟随视频，一同探索S-TOGL™的特性，让您的产品在市场中脱颖而出！
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