面对大算力芯片对先进封装材料的要求，汉高此次推出了一款低应力、超低翘曲的液态压缩成型封装材料LOCTITE® ECCOBOND LCM 1000AG-1，适用于晶圆级封装（WLP）和扇出型晶圆级封装（FO-WLP），为人工智能时代的“芯”动力提供保障。同时，汉高基于创新技术的液体模塑底部填充胶能够通过合并底部填充和包封步骤，成功实现了工艺简化，有效提升封装的效率和可靠性。
汉高针对先进制程的芯片也推出了应用于系统级芯片的毛细底部填充胶，通过优化高流变性能，实现了均匀流动性、精准沉积效果与快速填充的平衡，其卓越的工艺稳定性和凸点保护功能可有效降低芯片封装应力损伤。
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