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PCB制造探索—第四期:压合
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2021-08-23 09:24:04
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上期跟大家分享完关于内层图形处理的关键工艺流程,今天我们将继续为大家分享压合(Lamination)工序的全流程。我们知道,压合工序是多层板制造不可或缺的环节。那么,这个环节具体如何操作?都需要注意哪些细节?快快跟上两位PCB专家的脚步,一起掀开这层神秘的面纱吧。
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PCB制造探索—第四期:压合
发布于 2021-08-23 09:24:04
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